据外媒报道，台积电首席计谋官、亚利桑那州项目首席履行官Rick Cassidy表示，台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的晶圆厂，将于2024年起临盆5nm芯片，届时月产能将达到2万片，产能将集中于应用于智妙手机的CPU、GPU、IPU等。
但报道指出，台积电美国工厂仍面对一些挑衅，例如水资本。台积电技巧总监Tony Chen表示，台积电天天须要大年夜约 470 万加仑的水来支撑临盆，为了合营临盆，台积电将建筑一个现场水处理中间，以收受接收高达90%的工厂用水。而在人员支撑上，台积电的学术关系经理Roxanna Vega说，公司将从台湾请来一些专家。此外，公司已经吩咐消磨250多名美国新员工进行培训，为期12至18个月，以跟长进度。
